產(chǎn)品描述：提高芯片切割效能, 移除切割雜質以降低芯片切割損傷。
產(chǎn)品特點：有效清除切割粉塵；防止芯片PAD電偶腐蝕；良好的冷卻和潤滑功能。
應用于：半導體芯片切割工藝。